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RCS Electric Co., Ltd arbeitet mit der Fakultät für Elektrotechnik der Universität Wenzhou zusammen, um die HTCC-Technologie für Hochtemperatur-Keramikchips zu entwickeln

RCS Electric Co., Ltd., ein führendes Technologieunternehmen, freut sich, eine strategische Partnerschaft mit der Fakultät für Elektrotechnik der Universität Wenzhou bekannt zu geben.Ziel dieser Zusammenarbeit ist es, unsere eigene High-Temperature Co-Fired Ceramic (HTCC)-Technologie zu entwickeln und die Produktion von Hochtemperatur-Keramikchips zu revolutionieren.

Die HTCC-Technologie spielt eine entscheidende Rolle bei der Herstellung elektronischer Komponenten, insbesondere bei Anwendungen, die eine zuverlässige Leistung unter extremen Temperaturbedingungen erfordern.Es ermöglicht die Herstellung von Keramikchips, die höheren Temperaturen standhalten und eine verbesserte Leistung und Haltbarkeit bieten.

Durch die Zusammenarbeit mit der Hochschule für Elektrotechnik der Universität Wenzhou, die für ihr Fachwissen in fortschrittlichen elektronischen Technologien bekannt ist, möchte RCS Electric Co., Ltd. deren Forschungskapazitäten und -ressourcen nutzen.Gemeinsam streben wir danach, innerhalb von zwei Jahren bedeutende Durchbrüche in der Entwicklung der HTCC-Technologie zu erzielen.

Diese Partnerschaft bedeutet einen großen Schritt vorwärts bei der Verbesserung unserer Produktionskapazitäten und der Erweiterung unseres Produktportfolios.Durch die Entwicklung unserer eigenen HTCC-Technologie haben wir eine bessere Kontrolle über den Herstellungsprozess und können unseren Kunden höchste Qualität und Anpassungsmöglichkeiten gewährleisten.

Durch diese Zusammenarbeit wollen RCS electric Co.,ltd und die Wenzhou University gezielte Forschung, Experimente und Innovationen durchführen, wobei der Schwerpunkt auf der Erzielung optimierter Leistung und Kosteneffizienz bei der Herstellung von Keramikchips liegt.Unsere gemeinsamen Anstrengungen werden nicht nur unseren Organisationen zugute kommen, sondern auch zum Fortschritt der gesamten Elektronikindustrie beitragen.

Durch die Nutzung des Fachwissens der Fakultät der Universität Wenzhou und unseres eigenen erfahrenen Ingenieurteams sind wir zuversichtlich, dass wir in der Lage sind, modernste HTCC-Technologie zu entwickeln.Diese Partnerschaft wird den Weg für die Produktion von Hochtemperatur-Keramikchips ebnen, die den sich entwickelnden Anforderungen verschiedener Branchen gerecht werden, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt und Telekommunikation.

Während wir uns auf diese spannende Reise begeben, werden wir unsere Kunden, Partner und Stakeholder regelmäßig über den Fortschritt unserer HTCC-Technologieentwicklung informieren.Wir laden alle ein, über unsere Website und unsere Social-Media-Kanäle mit uns in Kontakt zu bleiben, um die neuesten Nachrichten und Updates zu dieser Zusammenarbeit zu erhalten.

RCS electric Co.,ltd und das College of Electronic Engineering der Wenzhou University engagieren sich für die Förderung von Innovation, Wissensaustausch und technologischem Fortschritt.Gemeinsam erwarten wir eine erfolgreiche Partnerschaft, die nicht nur unsere Organisationen vorantreiben, sondern auch einen Beitrag zur breiteren Technologielandschaft leisten wird.

Für weitere Informationen über unsere Zusammenarbeit mit der Wenzhou University und unsere zukünftigen Bemühungen in der Entwicklung der HTCC-Technologie besuchen Sie bitte unsere Website oder kontaktieren Sie uns direkt.Wir freuen uns darauf, weitere spannende Updates mit Ihnen zu teilen, während wir unserem Ziel näher kommen, Hochtemperatur-Keramikchips mithilfe unserer eigenen HTCC-Technologie herzustellen.

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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 28.06.2023